首页 > 产业动态 > 半导体光电产业

谁动了OTT的奶酪?"Pocket PC"等融合终端或成未来趋势
互联网创造了很多东西,比如智能手机、平板电脑;也改变了很多东西,比如PC、电视。不同终端都想强占主导权,于是产生了一些跨界产品。对于电视厂商来说,为了不在多终端融合、替代的过程中丧失主动权,必须要拥抱互联网。对于PC来说,从一体机到Mini PC,产品形态的变化也一直遵循更轻、更薄、更小的趋势。
2012年被称为OTT(基于电视机、电脑、手机等全平台的开放式互联网服务)元年,电信运营商、视频网站、电视机厂商、广电各行……等等称OTT。作为第一个成熟的OTT应用,一时间乐视、精伦、百视通、快播纷纷推出了自己的智能机顶盒。据中国移动互联网产业联盟常务副理事长兼秘书长李易称,今年以来国内OTT机顶盒的总体销量(包括山寨机顶盒)约在160万台左右,同期智能电视一体机的销量则在170多万台,基本上半斤八两,"都称不上理想,而同样这些机顶盒,在国外销量却可以达到四五百万台。"
国内OTT机顶盒面临的问题,主要是在中国特色国情下遇到的各种网络限制、政策限制。相对来说,目前针对国外市场的机顶盒、HDMI Dongle可以直接应用各种互联网资源,因此受众接受度更大。目前市场上类似的Android BOX种类很多,均采用Android4.0系统,同时采用不少平板处理器,如全志A10、RK3066、amlogic 8726-mx等。
尽管2011年广电总局下发《持有互联网电视牌照机构运营管理要求》(广办发网字[2011]181号)文件,正式将互联网电视机顶盒,即网络高清播放机终端产品,纳入互联网电视一体机的管理范围。文件中声明,"互联网电视内容服务平台只能接入到总局批准设立的互联网电视集成平台上",同时,"内容服务平台不能与设立在公共互联网上的网站进行相互链接"。但是有业内专家表示,181号文"很容易被钻空子。"因为市场上的山寨机顶盒只是带网络功能的播放盒,具备HDMI输出功能,至于用户是插在电视上,还是电脑上,抑或其它显示器上,根本无法界定:"如果它们不叫智能电视机顶盒,而是换一个名字,叫'电脑播放盒',同样也可以,根本不用受'181号文'的限制。"
近日,一种介于MiniPC与HDMI Dongle之间的产品出现,这款产品采用新岸线的第三代双核A9处理器NS115,该处理器采用了40nm制程、CortexA9双核心架构,主频为1.5GHz。支持Mali4002D/3D图形加速、1080p视频解码(之前有一款ACHO推出的C905t平板使用的就是这款CPU)。RAM方面有512MB和1GB两个选择,ROM则可选4GB、8GB或16GB。
尽管张书涛一再强调,这款产品是PC而非盒子,但从这款产品的特点和属性来看,采用Android系统要真正取代Mini PC还有很长的路要走。相对来说,这款产品对于OTT盒子的冲击反而更大。这款产品名称为"Pocket PC"。顾名思意,这款产品非常小,笔者在新岸线办公室看到的工程样机,尺寸已经做到了82mm*28mm*10mm(其PCBA板的宽度仅为22mm)。尽管尺寸小,但性能超越一般的HDMI Dongle,价格却相差不大(整机在200元左右)。据了解,深圳某公司已开始生产这款产品,并且咨询的客户非常多。
新岸线从2010年推出Ns2816后,经过NS2816m、NS115几代的更新,终于找准了自身的产品定位,在性能上进行了不少优化。除了"Pocket PC",NS115还广泛应用于Mini PC、智能电视、游戏机、媒体发布机等。在平板领域,新岸线的产品已达十余款,目前包括台电、昂达、艾诺、同方、艾克、普珀等厂商均已采用新岸线的处理器。
半导体上游变数增多,中国IC设计行业正面临巨大挑战
中国集成电路设计业从诞生至今近30年,经历了最近10年的高速发展时期,然而,近年来全球半导体产业上游不确定因素增多,导致中国本土产业的未来发展线路变得愈来愈不明了,中国半导体行业协会IC设计分会的理事长,清华大学微电子/纳电子学系的主任魏少军教授在2012年中国IC设计公司成就奖颁奖典礼上,带来了名为《半导体上游变色增速,中国集成电路设计业的应对策略》的精彩演讲,针对中国数字电路设计行业分享了自己的看法。相关:2012年度中国IC设计公司成就奖颁奖典礼
半导体产业生态正发生最大变化
首先,魏教授分析了目前整个半导体产业的现状,并指出"半导体产业生态正发生最大变化"。就全球来看,在整个半导体行业中,设计行业这一部分是发展最快的。而相较于全球设计行业,中国大陆的设计部分的增长更为迅速,但是其毛利率低下。据介绍,2011年中国集成电路设计全行业销售额达到686.81亿元,比2010年的549.1亿元增长25.08%,这个数额占到全球集成电路设计业的比重从2010年的11.85%提升到2011年的13.89%,提升了大约2.04个百分点。而2000~2011年中国集成电路设计产业年均复合增长率为39%。中国集成电路设计业在全球产业中的地位排在美国和中国台湾地区之后稳居第三位,已成为全球集成电路设计产业的重要产业集聚地。
中国大陆的设计规模仍然较小,与此同时,根据对全国105家较大规模设计企业的抽样调查,这些企业的平均毛利率为27.62%,比国际公认的行业平均毛利率水平(40%)低了12.39个百分点。魏教授表示,在集成电路进入高成本时代的今天,没有足够的规模和毛利率空间,也就意味着企业的再投入能力不足。
再者,除了在通信领域中国设计企业的产品有了比较重要的突破之外,在微处理器、存储器、可编程逻辑阵列、数字信号处理器等大宗战略产品领域基本上没有建树。
在经历了十几年的高速发展以后,中国集成电路设计行业必须要思考几个问题:首先,目前的产业发展趋势还将持续多久?如果产业发展趋势发生变化,未来产业的形态会呈现哪些新的特点?集成电路设计的发展又将遇到哪些挑战?我们应该如何来应对?
最近几年,"后摩尔时代"概念的提出应该再次提醒中国集成电路设计行业对未来发展的思考。虽然后摩尔时代的划分,目前在国际上仍然没有统一的认识,但是根据摩尔定律的定义出发,可以认为从22nm/20nm开始,我们将进入后摩尔时代,这里将有几大时代标志必须引起注意:工艺技术的进步将出现放缓,技术和资金的双重因素将导致这一升级过程拉长;工业界在22nm/20nm的基本器件结构上出现不同的声音;基本器件结构及制造工艺从平面体硅向三维器件迁移。
具体来讲,魏教授从工艺、芯片设计和产品形态三个方面进行了详细的解释。
工艺的发展线路不再清晰可见;而工艺的复杂度却大幅提升;单个生产线的产能巨大;进而导致高额投资,生产线的投资将高达上百亿美元,研发的持续投入将直追固定资产的投资。
单个芯片上可以继承的晶体管数量巨大,将导致产品形态出现变化;采用更先进的工艺已经不能获得成本优势;低功耗成为集成电路技术的发展重点;应用、软件成为集成电路技术的重要组成部分。
从产品形态看,通用器件、平台化器件和大宗专用器件将成为主流;系统级封装扮演重要的角色。
"性能、成本、功耗"在集成电路设计中是不可或缺的三大重要主线,提高性能,然后降低成本,接着降低功耗,这三者需要共同发展,同时三者又相互制约,如何在三者之中进行折衷设计是不变的追求。
而在所谓的后摩尔时代,"制造厂商成本持续攀升"将是我们面临的首要难题,晶圆厂的建厂和运营成本随着工艺难度的增加而猛烈地上升,举例来说,在每个月4万片晶圆的情况下,每个wafer的售价将达到1W美元,那么每个芯片的成本将会很高,如果没有一个较高的售价,没有一个足够的毛利率空间,那将会很难做下去。
22nm以后,虽然性能还会进一步提升,但是每个逻辑门的成本是不降反生的,功耗也面临同样问题;而且设计成本也是很高的,魏教授预测,在16nm工艺节点,要开发一款芯片的费用有可能高达1.5~2亿美元。
这里我们又将面临一个问题,即在22nm以后,我们能否提供一个高性能、低成本、低功耗的解决方案?
最近几年,"后摩尔时代"概念的提出应该再次提醒中国集成电路设计行业对未来发展的思考。虽然后摩尔时代的划分,目前在国际上仍然没有统一的认识,但是根据摩尔定律的定义出发,可以认为从22nm/20nm开始,我们将进入后摩尔时代,这里将有几大时代标志必须引起注意:工艺技术的进步将出现放缓,技术和资金的双重因素将导致这一升级过程拉长;工业界在22nm/20nm的基本器件结构上出现不同的声音;基本器件结构及制造工艺从平面体硅向三维器件迁移。
具体来讲,魏教授从工艺、芯片设计和产品形态三个方面进行了详细的解释。
工艺的发展线路不再清晰可见;而工艺的复杂度却大幅提升;单个生产线的产能巨大;进而导致高额投资,生产线的投资将高达上百亿美元,研发的持续投入将直追固定资产的投资。
单个芯片上可以继承的晶体管数量巨大,将导致产品形态出现变化;采用更先进的工艺已经不能获得成本优势;低功耗成为集成电路技术的发展重点;应用、软件成为集成电路技术的重要组成部分。
从产品形态看,通用器件、平台化器件和大宗专用器件将成为主流;系统级封装扮演重要的角色。
"性能、成本、功耗"在集成电路设计中是不可或缺的三大重要主线,提高性能,然后降低成本,接着降低功耗,这三者需要共同发展,同时三者又相互制约,如何在三者之中进行折衷设计是不变的追求。
而在所谓的后摩尔时代,"制造厂商成本持续攀升"将是我们面临的首要难题,晶圆厂的建厂和运营成本随着工艺难度的增加而猛烈地上升,举例来说,在每个月4万片晶圆的情况下,每个wafer的售价将达到1W美元,那么每个芯片的成本将会很高,如果没有一个较高的售价,没有一个足够的毛利率空间,那将会很难做下去。
22nm以后,虽然性能还会进一步提升,但是每个逻辑门的成本是不降反生的,功耗也面临同样问题;而且设计成本也是很高的,魏教授预测,在16nm工艺节点,要开发一款芯片的费用有可能高达1.5~2亿美元。
这里我们又将面临一个问题,即在22nm以后,我们能否提供一个高性能、低成本、低功耗的解决方案?挑战三:IP核是把双刃剑
一方面随着IP核在SoC中所占比例越来越高,价值越来越大,研发SoC技术含量将越来越低;另一方面,中国没有自主可控的IP核,这样,中国集成电路设计企业的基础设计能力将持续下降。在强劲的市场需求推动下,企业的生存发展与自主可控关键IP核缺失这一矛盾将长期存在。
嵌入式"核"技术将引爆第三次工业革命
9月盛会,哈尔滨气候宜人,研祥"核"技术新产品技术全国巡回研讨会哈尔滨站顺利结束。会场到场150余人,研祥携手微软、英特尔一同就工业PC核心技术、工控行业发展趋势、自动化智能领域研究等方面和与会嘉宾进行探讨、分享,并就升级设备、提高能效方面的客户成功实施案例进行展示与分析。与以往不同的是,我们除了提到嵌入式"核"技术对产业升级的推动力,和以"更智能的底层"为本的"核"技术所带来的嵌入式发展新方向,我们更提到了一个足以引起我们热血沸腾的新名词:第三次工业革命。
近年来,我们熟悉的云计算、物联网反复被提到,最近新热的3D打印机、智能机器人以及绿色电力也被众说纷纭,技术的日新月异与革新换代遵循着摩尔定律发展越来越迅速,信息的网络化与生产的数字化让我们仿佛看到了一个新的"柏拉图"。在刚闭幕的2012夏季达沃斯论坛上,"第三次工业革命"反复被讨论与热议。它究竟能带来哪些革命性影响?它的引爆点又是在哪里?什么才是决定它真正来临的推动力?这些问题,大家不一而足,但热切充满期待。
工业革命经历了从"工业化"到"去工业化"再到"再工业化"这个循环的过程,如果说"去工业化"去掉的是低附加值的加工制造环节,那么,"再工业化"实际上是对制造业产业链的重构,重点是对高附加值环节的再造。第三次工业革命,是以数字制造技术、互联网技术和再生性能源技术的重大创新与融合为代表,从而导致工业、产业乃至社会发生重大变革。而这些产业升级与重构都将迫切需要一个终端来进行连接与通讯,并且能够实现智能管理。这个终端将能依托计算机的信息技术,让越来越多的机器设备按预定程序自动操作,减少人工干预,但又能实现完整的输入、计算、回馈、学习能力。
于是,研祥"核"技术理念顺势而出。"核"技术,就是以应用的需求为核心,拥有稳定、先进的平台,利用物联网与云计算,构建更智能的底层技术。嵌入式"核"技术系统将转变成为嵌入式智能系统,其将具有超出"按预定程序操作"的能力,在面对复杂情形时能够有"足够智力"选择最为有效的执行方式。它超出了传统的控制系统,开始对海量数据进行"学习与经验总结","自主并智能"的计算回馈方式与路径。相比以往控制系统,智能系统具备以下明显差异的技术特征:网络互联能力、计算能力、数据分析与建模能力、安全防护能力以及友好的用户体验。
在随之而来的第三次工业革命进程中,嵌入式"核"技术势必将成为整个产业升级与重构,甚至生产方式、制造模式的改变提供最底层的智能支持。其主要体现在三个方面:1,在工业生态中,就像空气、水一样不可或缺。嵌入式"核"技术将不仅能够减少人工参与,提高效率,还能够自主进行工业生产管理,"人机一体",共同探索未知世界。2,嵌入式"核"技术其本身嵌入式的特性,它将能够划分成无数的"控制单元",随时随地的将任何物品进行有线或无线的互联与交互,并获取海量数据来不断分析数据修订自己的模型。3,嵌入式"核"技术还将"细胞化",具备计算、互联和数据分析的能力,并且还能够自供电、自隐身。其所需要的能源或者自带电池,或者细胞通过无线活动,它无论在空间、重量、噪声、发热还是电磁辐射方面都将小到让环境干净不到,就像隐身了一样。
互联网这个"扁平的世界",如何更好的与第三次工业革命中的线下实体实现资源共享?电商的C2B模式是否能够将更加个人化、社区化、柔性化、小批量的"小微型作坊式生产者"在第三次工业革命上普遍实现?上世纪90年代,比尔盖茨鼓吹的互联网技术,说那是"通往未来之路",而面对第三次工业革命,这条路是否遇到了拐点?如今,"第三次工业革命"的震撼提出,究竟离我们有多远?这匹"狼"是真的来了吗?我们拭目以待!
光电业降温 LED照明、生医光电带动需求
光电科技工业协会(PIDA)日前发表2012年第四季光电产业景气信心指数调查结果,显示现整体光电业界对于下一季的景气信心度呈现"持平稍差"的看法。
此外PIDA认为,2012下半年显示器、LED背光、太阳光电等产业亟须摆脱需求不振问题,但其他传统光电领域如光通讯、光学元件、光储存、光输出入等都至少能维持基本、甚至不错的成长率。展望未来,新兴的生医光电领域,因社会结构改变,老龄人口剧增是可期待的明日之星;其他应用如LED照明、电子纸也可望带动需求,让光电产业在稳定中求成长。
PIDA是针对LED、太阳光电(PV)、平面显示器(FPD)、光通讯(OFC)、光学、泛光电等领域341位产业界人士,进行2012年第四季产业景气信心程度的问卷调查,问卷选项包括"很乐观"、"乐观"、"持平稍好"、"持平"、"持平稍差"、"悲观"、"很悲观"7个等级,综合计算其百分比分布分数,显示产业界对第四季景气看法偏向"持平稍差",整体"光电产业景气信心指数"仅42分;该数字在上一季为47分。LED照明市场前景可期
另外PIDA以各产业领域进行分析,指出在LED市场,因应电费缓涨,台电规划取消补助公所路灯电费,将刺激LED路灯安装需求成长,LED厂商看准路灯市场大饼积极投入,然在相关标准尚未完备之际,对路灯产品进行检测以确保标案品质,才能避免产品良莠不齐的情形产生。
再者,近几年国内外厂商竞相投入LED照明产品开发,部份台湾业者采用别于以往的代工模式,选择国内各大实体通路及网络销售通路,推出自有照明品牌产品。国内消费者除了很容易就在市面上购买到LED照明产品之外,产品价格也愈来愈亲民。
不过PIDA指出,各家厂商推出6~12W的冷白光LED球泡灯,用以取代40W~60W的白炽灯,但值得再深入探讨的是,厂商贩售的LED球灯泡所宣称的对照白炽灯功率,彼此差距甚大。例如,单以取代60W白炽灯来看,各厂商标示从420~810lm都有,不利于消费者直接判别产品的优劣好坏。
所以PIDA建议政府相关单位必须定义清楚对应值,进一步主动对市售产品进行后测机制的把关动作,以避免厂商标示值与实测值差异性过大,而损及消费者权益,造成劣币逐良币的情形,阻碍了LED照明产品的推广。
现阶段推展LED照明市场仍必需依靠厂商们自律配合,除了推出比一般3~5级能源效率安定器,内藏式荧光灯泡更优异的LED球泡灯之外,也务必将产品规格标示清楚。倘若未来LED球泡灯可以纳入能源效率分级标示制度,将更有利于消费大众辨识各项照明产品之间的规格,增加购买新LED照明灯泡产品的可能性。
可拉伸电子材料终极梦想 革医疗电子的命
未来医疗电子的发展,势必会需要具备能够弯曲自如表面的新材料。为此,IMEC声称,已经开发出一种能如皮肤般弯曲和伸展的电子电路。
IMEC位在根特大学(University of Ghent)实验室的研究人员表示,他们已经将市售的微控制器(MCU)薄化到仅30微米,这款芯片被封装在一个薄的聚醯亚胺(polyimide)封装中(厚度约40~50微米)。而后,这个超薄芯片便能与可拉伸的电子线路(stretchable electrical wiring)整合。MEC表示,这项成果是藉由产生支援聚醯亚之马蹄形状线路图案来达成,该技术目前仍在实验室进行研发及最优化。在最终步骤中,将把上述的封装芯片嵌入到一个弹性基板上,即聚二甲基矽氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)。在这个基板中,导体的表现会如同二维弹簧,在提供更好灵活性的同时也维持导电性。
"未来的电子电路将能如橡胶或板肤一样可拉伸或弯曲,但却又同时保有导电特性,"在IMEC位于根特大学实验室中负责研究柔性及可拉伸电子的Jan Vanfleteren 说。"此次展示的柔性超薄芯片封装(Ultra-Thin Chip Packages, UTCP)"能与可拉伸的线路结合,为未来的柔性应用的发展发掘更多可能性。
IMEC表示,他们希望这项技术先被应用在智能衣服上,其次是医疗应用。其他的可能应用还包括生物医疗系统,如可穿戴保健监控装置(包括心电图或温度感测器等);先进的外科手术工具,甚至包括可嵌入在智能纺织品中的未来手机。
图片中心